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2004年上海国际工业博览会于11月4日-9日在上海新国际博览中心举行。在这次“工博会”高校展区中，外省市高校成为一大亮点。从去年的3所参展外地高校到今年的12所，从去年的13个展位到今年的40个，外省市高校参与“工博会”热情不断高涨，参展项目的水平和质量都上了一个档次。好项目带来了好的效果，这次“工博会”，外省市高校获奖和现场签约项目实现了零的突破，共获得两个银奖，一个铜奖，一个创新奖，成交金额近两千万元，成为上海“工博会”的骄傲。
各高校展示的高科技项目、技术和产品得到了各方充分的肯定。经过工博会评审部组织的国内外专家层层严格评选，重庆大学的HG-DZJ型电气设备绝缘在线检测系统和山东石油大学的两段提升管催化裂化工艺及设备、碳酸二甲酯分别获得上海国际工业博览会的银奖，这是全国高校参展历届工博会以来获得的最高奖项。另外，天津工业大学的连续膜过滤（CMF）水处理系统和吉林大学的交互式无线定位电子白板分别获得铜奖和创新奖。吉林大学的交互式无线定位电子白板在现场达成了近1974万元交易额。教育部副部长吴启迪参观后说：“中国高校展区在‘工博会’中形成了非常有特色的一部分，而且这是必须的，是科教兴市、科教兴国的要求。大学的科研应该紧紧地围绕经济建设的主战场。所以，我觉得意义很重大”。
高校科技产业处
二ＯＯ四年十二月七日
（来源：教育部科技发展中心科技产业处）
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