关于组织参展2019中国国际智能产业博览会的通知
来源: 教育部科技发展中心 发布时间: 2019-07-12 访问次数:
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  教技发中心函[2019]54号

有关高等学校:

  中国国际智能产业博览会由科技部、工业和信息化部、中国科学院、中国工程院、中国科协和重庆市人民政府共同主办,是促进智能技术交流的专业盛会和深化国际智能产业合作的高端平台。首届智博会于2018年8月在重庆成功举办,习近平总书记专门发来贺信,韩正副总理出席并致辞,确定重庆为智博会永久会址。2019智博会将于2019年8月26-29日在重庆国际博览中心举行,坚持“智能化:为经济赋能为生活添彩”主题,更加突出国际化,对接国际标准,创新办展理念,拓展服务功能;更加突出专业性,聚焦人工智能、大数据、云计算、5G、区块链等全球智能技术最新成果;更加突出实效性,促成一批智能化领域重大项目合作;更加突出体验感,集中呈现智能时代美好生活。

  在本届智博会期间,重庆市科技局与教育部科技发展中心将合作设立“高校展区”,集中展示高校的智能技术领域最新成果。现开始征集高校智能技术领域优秀项目,本次征集项目经筛选评审后将用于“高校展区”的展览展示并形成高校信息化优秀成果库。请各参展高校仔细阅读填写说明(附件1),务必将附件表格(附件2、3、4)认真填写,并于7月25日前发送相关附件至此通知指定邮箱。

  科技发展中心联系信息(附件收集及参会事宜咨询):

  联系人:邢飞飞、李娜

  联系电话:010-62513005、13501209200

            010-62514689、17345649110

  联系邮箱(接收附件):lina@tol.edu.cn

  重庆组委会联系信息(展览展示咨询):

  联系人:刘谦

  联系电话:18602331678

  附件: 1.填写说明

         2. 2019智博会参展项目汇总表

         3. 2019智博会高校项目推荐表

         4.高校简介

  教育部科技发展中心

  二○一九年七月十一日

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